大雨で滑る悪路、危険物処理に挑む！2026年ロボット勇士チャレンジ秋季大会開催
2026年10月18日、中国北京市の北京経済技術開発区（北京亦荘）にある南海子公園の親水広場東側で、「2026ロボット勇士チャレンジ」秋季大会が開催された。全国…
中国、国産EUV光源システムの試作機を初公開 国産化率90％を達成
中国の朗道燧岩（上海）科技有限公司（以下、朗道燧岩英語名 Langdao Silex）は、2026年10月14日、上海で開催された第26回中国国際工業博覧会で、…
Apple初の折りたたみiPhoneを支える中国の精密製造技術 「折り目のない画面」への挑戦
Apple初の折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」の開発・製造を支える中国のサプライチェーン企業が、高度な精密加工技術や自動化技術を駆使し、製造上の…
ファーウェイ、次世代「Kirin」チップがテスト段階に 2027年に向け技術開発を加速
中国のスマートフォン市場で出荷台数の減少やコスト上昇が重なるなか、ファーウェイ（華為技術）は、高価格帯スマートフォン市場で技術面の主導権を握るため、独自半導体「…
請求額は5566億円に拡大――寒武紀と元CTO・梁軍氏、終わらない株式報酬紛争の内幕
寒武紀（Cambricon）は、自社開発のAIチップと、それに対応するソフトウェアを中核事業とする中国のAIコンピューティング企業だ。2016年に北京で設立され…
上海の街角にAI、市民の暮らしへ広がる新たなテクノロジー
2026年10月1日、中国の国慶節（建国記念日）連休初日。上海市静安区の永源路で、AIをテーマにした「智在発声・AI市」が開かれ、多くの市民や観光客でにぎわった…
2億画素でも終わらない――スマホカメラ競争が2026年も続く理由
スマートフォンのカメラ競争が、2026年になっても勢いを失わない。9月28日に発表されたHonor（栄耀）の「Magic9」シリーズは、100年以上の歴史を持つ…
国産チップが新局面へ ファーウェイ「麒麟9050 Pro」、立体設計で性能と省電力を両立
ファーウェイが三つ折りスマホを発表、国産チップが切り開く新たな性能領域 中国通信機器大手のファーウェイは9月7日、広州で新製品発表会を開き、三つ折りスマートフォ…
TSMC、1.4nm「A14」量産を前倒しへ――台湾・中科で新工場建設が加速
台湾積体電路製造（TSMC）の次世代1.4nm級プロセス「A14」をめぐり、量産開始に向けた動きが急速に進んでいる。台湾・台中市の中部科学園区（中科）では、A1…
ファーウェイ、6年ぶりの高性能チップ「麒麟9050 Pro」発表 三つ折りスマホに搭載
中国通信機器大手のファーウェイは7日、広州で新型の三つ折りスマートフォン「Mate XT 2」を発表した。新製品には、同社が開発した最新の高性能チップ「麒麟（K…