退任を間近に控えたアメリカのバイデン政権が、また新たに半導体の輸出規制策を発表する見込みだ。主に中国の企業などを相手に、半導体の製造設備開発会社100社余りが対象となるという。また今回は、高帯域幅メモリ（HBM）に関する規制が新たに設けられている。

ブルームバーグの最新報道によると、退任間近であるバイデン政権が今、中国向けの半導体設備やAIメモリー半導体についてさらなる規制を計画しており、早ければ来週にも発表されるとのことである。

関係者の話では、今回の策は原案と比べて大きな違いがある。まず中国を相手にした規制の対象について、広範囲な半導体メーカーではなく特定の企業や団体への輸出が中心となる。この中で、主にシリコンウェハーの2社が挙げられている。

また今回の規制では、処理データの保存に使われ、AIの主要部分となるHBMに関する条項が加わっている。

関係者の話では、サムソン電子、SKハイニックス、およびアメリカのメモリー半導体メーカー・マイクロンテクノロジーが影響を受けるとのことである。

また対象リストには、中国の新興半導体製造設備開発会社100社以上が含まれている。今回の規制策は、中国本土における半導体製造設備メーカーの技術的成長を抑え、AIの成長につながる半導体製造ツールの供給量を落とすことが最終目的である。

この影響を受け、アジアやヨーロッパの株式市況で半導体関連の銘柄が値上がりしている。ASMLは株価が一時期5.5%値上がりし、BESIやアイクストロンなどの半導体設備メーカーも上昇傾向である。また日本勢では、東京エレクトロンが一気に7%上昇したほか、SCREENは6%、KOKUSAI ELECTRICは13%近くも値上がりしている。

（中国経済新聞）