台湾積体電路製造（TSMC）は7月13日、2026年6月の月次売上高を発表し、連結売上高は4,426億8,000万台湾ドル（約2兆2,400億円）となった。前月比6.2％増、前年同月比67.9％増と大幅に伸び、単月として過去最高を更新した。

この好調な業績の背景には、世界的なAI（人工知能）向け半導体需要の急拡大がある。TSMCは、米エヌビディア（NVIDIA）、アップル（Apple）、AMDなど世界の主要テクノロジー企業向け先端半導体の受託生産を担っており、AI向け高性能チップ需要の最大の恩恵を受ける企業となっている。先端プロセスの稼働率は高水準を維持し、平均販売価格（ASP）の上昇も収益を押し上げている。

2026年1～6月の累計売上高は約2兆4,000億台湾ドル（約12兆1,000億円）となり、前年同期比35.6％増加した。ブルームバーグの集計によると、第2四半期（4～6月）の売上高は約1兆2,700億台湾ドルに達し、年間業績見通しを引き上げる動きが市場で広がっている。

6月単月の売上高は前月の4,169億7,500万台湾ドルから約257億台湾ドル増加した。半導体業界では通常、季節要因による需要変動が見られるが、TSMCでは受注残が豊富で、主要顧客による積極的な発注が続いていることがうかがえる。

特に前年同月比67.9％増という伸び率は際立っている。2025年6月の売上高は2,637億9,000万台湾ドルだったが、1年で4,400億台湾ドルを超える規模へと拡大し、AI関連半導体需要の急拡大が依然として続いていることを示した。

上半期累計売上高の伸び率（35.6％）と6月単月の伸び率（67.9％）に差があることから、市場では昨年後半以降に成長が一段と加速したと分析されている。今後も高い前年同月比成長率が続けば、年間売上高は5兆台湾ドルの大台に迫る可能性があるとの見方も出ている。

TSMCの成長を支える要因として、まずAIアクセラレーター向け半導体需要の急拡大が挙げられる。エヌビディアの「Blackwell」シリーズGPUや、グーグルのTPU、アマゾンの「Trainium」などクラウド企業の独自AIチップは、いずれもTSMCの3ナノメートル以下の先端プロセスに大きく依存しており、関連生産能力は2027年以降まで予約で埋まっているとされる。

また、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）などの先端パッケージング技術も供給不足が続いている。AIチップの高性能化に不可欠な技術であり、この分野で優位性を持つTSMCは高い収益性を維持している。

さらに、スマートフォンやPCでもAI機能の搭載が加速している。アップルのAシリーズやクアルコムのSnapdragonなど次世代プロセッサーの高性能化に伴い、TSMCの2ナノメートルプロセスへの需要も今後本格化するとみられる。

半導体業界では例年、下半期の売上高が上半期を上回る傾向がある。AI向け需要が想定以上に拡大している現状を踏まえ、市場では2026年第3四半期にも四半期ベースで過去最高売上高を更新し、年間売上高の伸び率も30％を超える高水準を維持するとの見方が強まっている。

（中国経済新聞）