半導体メーカー・TSMCの中国法人総経理である羅鎮球（Luo Zhen Qiu）氏が7月20日午前中2023世界半導体大会で、「半導体業界全体の現在の生産額はおよそ5000億-6000億ドルで、2030年ごろには1兆ドル近くに達する」と発言した。
羅氏は、市場が1兆ドル規模に達した際には、計算力のあるものが全体のおよそ40%を占め、モバイルコンピューティング（携帯電話）がおよそ30%、急成長型の産業が15%、ウェアラブル関連が10%前後となると予測した。
羅氏によると、TSMCは製造プロセスについて、このようなタイプ別の割合に合わせて拡大に力を入れるとのことである。
また羅氏はこの大会で、去年の第四四半期に3ナノメートルの量産技術を発表したのに続き、効率型である3ナノメートル品の製造工程を打ち出す準備をしているとも述べた。会社として今後力を入れていく分野だという。
先進的な製造工程ではエネルギー効率が大きくものをいう。羅氏によると、TSMCは10ナノメートルの製造工程を打ち出した2016年から現在に至るまでエネルギー効率を常に向上させており、3ナノメートルの発表時点でエネルギー効率はベンツの3倍近くに達し、省エネや排出削減にかなり貢献しているという。
（中国経済新聞）