ファーウェイ輪番会長「14nm以上のチップのEDAツール国産化を完了」

2023/03/28 16:15

大手通信機器メーカーのファーウェイは2月28日、深センの本社で総括および表彰会を行い、この中で輪番会長の徐直軍氏がソフトウェアの設計ツールに関する最新の状況を発表した。

徐会長によると、チップについて14nm以上のEDAツールの国産化を果たし、今年は本格的な検証を終えるという。またハードウェア、ソフトウェア、チップの各開発生産ラインで、ソフトおよびハードについて78種類の代替ソフトツールを開発し、開発業務の連続性がほぼ保たれるという。

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