大手通信機器メーカーのファーウェイは2月28日、深センの本社で総括および表彰会を行い、この中で輪番会長の徐直軍氏がソフトウェアの設計ツールに関する最新の状況を発表した。 徐会長によると、チップについて14nm以上のEDAツールの国産化を果たし、今年は本格的な検証を終えるという。またハードウェア、ソフトウェア、チップの各開発生産ラインで、ソフトおよびハードについて78種類の代替ソフトツールを開発し、開発業務の連続性がほぼ保たれるという。 このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い ログイン. あなたは会員ですか ? 会員について
