10月15日、荣耀（Honor）は「見新局・見未来（新たな局面を見据え、未来を見通す）」をテーマとした開発者大会「HGDC」において、新型フラッグシップスマートフォン「Magic 8 Pro」を正式に発表した。

本機はQualcommの最新チップ「第5世代Snapdragon 8 Elite（骁龙8 至尊版）」を搭載し、7200mAhの大容量「青海湖バッテリー」を採用。価格は5699元（約12万円）からで、同日21時30分より予約を開始し、10月23日10時08分から正式販売される。

■ デザインとディスプレイ

Magic 8 Proは、「サンライズゴールド」「ブルー」「スノーフィールドホワイト」「ベルベットブラック」の4色展開。6.71インチの1.5K解像度「四辺均一カーブディスプレイ」を搭載し、LTPOによる自動リフレッシュレート調整に対応。HDRピーク輝度は最大6000nits、最低輝度は1nitまで低減できる。2.5Dガラスを採用したことで、画面端のカーブがより滑らかに仕上げられ、曲面ディスプレイならではの快適な手触りを実現している。

■ ハードウェア性能

搭載する第5世代Snapdragon 8 Eliteは、AnTuTuベンチマークで428万8382点を記録。独自の「超融核」アーキテクチャを採用し、業界初の「AIレンダリング分離」により、ゲームプレイ時の“ゼロ揺れ”を実現したという。さらにGPUとNPUによる異構造超解像処理に対応し、元の850P解像度映像を1080Pに引き上げることができる。

■ 音質と耐久性

音響面では、デュアル1216スピーカーを搭載し、業界最大クラスとなる8cc音腔を採用。さらに「HONOR Sound AI 空間音響アルゴリズム」に対応している。防塵防水性能も極めて高く、IP68・IP69・IP69Kのトリプル認証を取得。強化ガラスには「荣耀巨犀ガラス」を採用し、SGSの五星多場景抗跌耐摔認証をクリアしている。

■ セキュリティとAI機能

Magic 8 Proは、セキュリティ面でも大きな特徴を持つ。「双3D安全解锁」（3D顔認証＋指紋認証）とチップレベルの「双TEE安全エンジン」を組み合わせた“巅峰安全”構造を採用。さらに「平行空间」によるデュアルシステム構成を備え、個人用とプライベート用の切り替えも容易だ。

加えて、荣耀独自の「三位一体AI反詐欺」機能を搭載。AIによる複数人の顔入れ替えや声の変換、詐欺トークなどをリアルタイムで検知できるという。

ハードウェア・AI・セキュリティのすべてを統合したMagic 8 Proは、荣耀が描く次世代スマートフォン像を体現する1台となりそうだ。

（中国経済新聞）